Sherlock
Product Description
鑫威資訊股份有限公司
用於可靠性/失效物理(PoF)的自動化電子設計分析軟體
Ansys Sherlock是用於電子產品封裝建模和PCB板可靠度設計的模擬分析軟體，可在早期設計階段為電子元件、組件板，銅走線和系統級別提供快速和準確的壽命預測，提供設計者模擬實際情形，並且較高準確性的分析結果。基於可靠性物理分析 (RPA) 工具，幫住使用者來預測由熱、沖擊和振動以及其他外在條件引起的焊料疲勞(Fatigue)，以利判斷各零組件的失效狀況以及壽命週期。
在早期設計階段中，
電子元件、電路板和硬體系统提供快速、準確的壽命預測。減少來自成產過程中，73%的產品研發成本。.
為電子產品FEA提供專用的前、後處理
前處理: 將 ECAD 轉換為具有幾何和材料屬性的 3D FEA。
後處理 :基於溫度、應力和應變的可靠性預測;電子組裝後的可製造性。
後處理 :基於溫度、應力和應變的可靠性預測;電子組裝後的可製造性。
Sherlock材料資料庫
超過500,000個零件的資料庫，來減少建立模型的時間。
適用領域、對象
- 需提出GMW3172規範所定義的模擬分析報告。
- 需較高的產品安全性和耐久性。
Mechanical-與CAD連接
Mechanical能與CAD進行連接，在Mechanical中直接對CAD進行調整、修改快速地進行設計變更。
參數化能定義CAD中的特徵，進行最佳化分析出理想的幾何設計。
- 透過落摔測試模擬，來分析電子產品容易造成破壞位置。
- 透過衝擊/振動/熱循環條件，來預測焊料疲勞破壞分析。
- 鎖定IP模型來保留特定設計流程，可用於供應商與用戶之間的轉移設計流程，不會因分析條件和項目需求而被揭示。
- ANSYS介面的操作流程，幫助使用者在操作上更加快速。
- 一維/三維焊接失效預測，幫助設計者提前預測焊點失效位置。
- 默認封裝幾何形狀，減少計算時間。
- 適用於PCBA和PCB材料。
- 跟踪和過孔捕獲。
- 透過熱可靠性分析，來預測電子元件因功耗引起的溫度升高以及本身負載變化所造成的影響。