工程師您好 請問我目前在進行碟盤模擦生熱的分析,發生了一些較不正常的現象 分析結果的部分,來令片溫度異常高溫,想請問是否在軟體內能進行熱的接觸設定,或是熱量分配的問題 謝謝
提問者:
俊傑
提問於: 2019-11-28 03:43:07
最後修改時間: 2019-11-28 03:43:07



4 answers

0
Votes
我是路人甲, 1.您是用LS-DYNA分析的嗎? 不妨看一下下方的連結.這是很值得參考的文件. 2.即使不用熱接觸分析,LS-DYNA裡面也有做熱傳導(conduction)/熱對流(convention)的設定. 一般性的熱分析,我們還是會熱對流設定將熱傳到空氣中.熱量才不會集中.參考第30頁. 在LS-DYNA內是用*load_thermal 另一個精確的做法是用ICFD連同流場做進去才會更具物理義意。 3. LS-DYNA 的確可以做熱接觸,您可以在下方連結第7章找到說明. 若看不懂,要看鑫威他們以後會不會開這個課.不然您這問題太大了.論文還是得自己努力了.

回覆者: 保力達B
時間: 2019-11-28 14:33:47

1
Votes
將*Contact Card裡面的Thermal打開,可以進行熱接觸的設定 紅框內5項,可以設定接觸密合度與熱傳導係數的關係 綠框內1項,可以設定摩擦熱分配給slave side的比例。master side就是(1-FTOSLV) 詳細可以參考手冊內的介紹11-59(CONTACT) LS-DYNA R10.0

回覆者: hello
時間: 2019-11-28 14:36:19

0
Votes
請問熱接觸設定可以在Ansys裡面打開嗎

回覆者: 俊傑
時間: 2019-11-28 15:07:19

0
Votes
建議您就輸出*.k;剩下在LS-PrePost做.這是LS-DYNA使用者最好的流程了. 我看你們提問應該不是跟傳統LSTC代理商買的LS-DYNA,以後鑫威開始賣ANSYS時,就全轉到他們家買好了. 服務那麼好,給別人錢還沒人答?(還是你們用功德版的??~~哈~~)

回覆者: 保力達B
時間: 2019-11-28 15:13:35