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想請問在第一階段CONTACT使用FORMING_SURFACE_TO_SURFACE的接觸卡片,那使用INTERFACE_SPRINGBACK_LSDYNA匯出第二階段,在第二階段的CONTACT可以使用不同的接觸卡片嗎?例如AUTOMATIC_SURFACE_TO_SURFACE_MOTAR_TIED
提問者:
巧姿
提問於: 2021-01-11 14:57:19
最後修改時間: 2021-01-11 14:57:19



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Hi 巧姿, 是可以的,因為INTERFACE_SPRINGBACK_LSDYNA只有輸出變形後的網格跟預應力/應變,沒有輸出零件之間的接觸力,所以可以更換接觸卡片,然後再計算接觸力。

回覆者: Chuan
時間: 2021-01-11 16:46:52

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想請問一下如果在第一階段成型時模型有局部變形,那第二階段接觸可以設定AUTOMATIC_SURFACE_TO_SURFACE_MOTAR_TIED時,會不會穿透或是黏不住,像是圖一變成圖二。

回覆者: 巧姿
時間: 2021-01-13 13:40:47

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Hi 巧姿, 穿透的發生有很多可能性,妳能否分享模型讓我們看看。

回覆者: Chuan
時間: 2021-01-15 11:17:14