開啟2022的第一聲響砲!
2022 AnsysR1版本新功能亮點搶先看
3D Design
Discovery Simulation
Ansys 2022 R1在Discovery Simulation新增了流固耦合模擬大大擴展了熱力管理在即時物理的分析應用。這種快速且容錯的方法代表熱交換器、液體冷卻設備和排氣系統的模擬分析更容易執行。而且速度還大幅提高50倍。因此更能測試更多的設計變化以擴大想像空間和發現。這是一個好機會向更多的工程領域展現Discovery
的模擬應用。
2022R1還為了使用Discovery作為模型準備工具的使用者提供了額外的功能。例如:Beam和Shell的建模、柔性纜線捆包、小單位支援。最後,一直倍受讚譽的Discovery操作介面增強了自動化無縫間接CAD到模擬的工作流程。
快速簡便的熱管理:
即時物理性的流固耦合熱分析提供在許多流體流動的情境下能夠快速的預測熱耗散和傳遞。
幾何前處理:
支援beam和shell以及柔性纜線捆包與小單元,使Discovery能處理各種幾何形狀和用例。
工作流程創新:
擴展歷程的追蹤,改善了hinge和球形joints以及新的後處理功能。
如局部切片監視器和交互式探針,加速了從設置到結果的模擬過程。
額外的物理場:
即時物理和高保真的可壓縮流與溫度相關的材料屬性和一維彈簧擴展了Discovery模擬功能的範圍和深度。
(擁有3種頻率模式,此為無線路由器PCB組裝的第三模態)
Materials
2022 R2 見證了Ansys Material將其數據資資料和工具擴展至5G、電子和電氣化技術領域。
Ansys Granta MI™首次為智動化3D列印整合機器學習功能,優化相關參數以滿足標準。有效減少以前需要通過反覆測試才能完成的聚合物樣品的製造和表徵。
- 使用Ansys Electronics Desktop 工具的 EMI/EMC、電機、SI/PI與熱可以直接在該求解器中連接到Granta MI™:
現在可以找到新的7,200多種電磁材料資訊。將可以實現更快、更準確的設計模擬。
- 3D列印的數據量持續增加:
為了配合趨勢,Ansys Granta MI™結合的機器學習功能。優化過程參數以及將數據可視化,更可以利於培訓。整合分散的數據以增加使用價值。
- 評估環境影響:
透過獨特的MaterialUniverse™中的全面可持續性數據來為所有工程材料更新即時的環境資訊。
- 增強非線性材料模型的聚合物數據範圍:
先在已經超過105,000種。
Ansys Granta Selector
為您的產品做一個睿智的材料選擇!Granta Selector使用全新的核心以及最先進的材料數據。
- Ansys Granta 高級電磁學材料數據–定義一個新的範圍,擁有7,200筆以上的電磁材料紀錄。可以在Ansys Electronics Desktop工具或Motor-CAD使用.能從中選擇印刷電路板(PCB)、層壓板、奈米晶軟磁合金、永久磁鐵、EM屏蔽/吸收材料數據。
- 更多聚合物數據-現在擁有超過105,000種聚合物,包含真實的模擬準備數據應力和蠕變模型參數。新的子集合成為非線性模擬能夠讓用戶輕鬆查找具有模擬就緒屬性的紀錄。
- 更新MaterialUniverse™ –更新來自Senvol Database™ 的數百種積層製造機器和相容材料的全面資料以及Ecoinvent 3.7.1, 材料對於環境之影響資訊。
Ansys Granta Material Data for Simulation (MDS)
Ansys旗艦型模擬工具不可或缺的資料庫。有新的增強數據,而且現在還可以支援Motor-CAD。
- Motor-CAD中的MDS–Motor-CAD現在已經可以運行關鍵模擬材料數據。裡面有上百種軟磁合金和永磁體
- 新的和增強數據–使用新的PCB材料擴展AEDT產品數據庫紀錄。和更新現有PCB與磁性材料屬性數據。
Structures
在 2022R2中,Structures產品線推出了新產品Ansys Forming。
Ansys Forming是一套一體成形的沖壓分析模擬軟體。配合LS-DYNA求解器的速度和準確度來對板金成形過程的每個步驟進行數位設計和驗證。
Structures產品線其他增強功能包含跨結構產品組合的高階集成,將縮短模擬和工作流程的運行時間。以及擴展材料數據資料庫。
Ansys Mechanical
- 透過Mechanical 求解器中的混合併行技術提高利用率和性能。這項新技術將突破用戶硬體、記憶體、模擬環境的限制,提供更大的彈性和效率,能有效的利用用戶資源。
- 提高關聯測試和模擬數據的可信度。利用Mechanical 內部的新NVH(噪聲/震動/粗糙度)工具包。用戶可以輕鬆讀取物理測試數據以及計算MAC矩陣(模態置信矩陣/振型相關係數)用來比較模擬數據和物理測試數據。
- 通過子結構生成分析將元素濃縮為一個”超單元”使用戶可以透過ROM(reduced order models)來表現。這節省了模擬時間和更有利於共享模型。
Ansys LS-DYNA
- 在LS-DYNA中繼續集成Mechanical的技術以運行更多功能。例如:更改邊界條件的支持以及修改施加的位移。
- 在光滑粒子流體動力學(SPH)中進行新的改善,使用戶能夠更準確、更快速地實現解決方案。
- LS-DYNA 求解器繼續在許多領域添加令人興分的新功能。例如:專用等幾何分析(IGA)字卡、先進的新材料和可用於電池建模池建模、電生理學和更多領域之中。
Ansys Forming
- 通過端點至端點的工作流程,模擬金屬沖壓的任務。讓您可以在單一平台執行整個模具加工。易於使用的圖形使用者介面(GUI),讓您有最快的求解時間。
- 使用LS-DYNA作為高度擴展的SMP和MPP性能作為金屬沖壓的求解器。實現最佳性能、保持速度和準確性。透過減少刀模壓材和重新設計來減少成本,提高生產力。
- 透過智能,能夠幫用戶準確地細化網格,顯著地減少模擬過程中元件數量並加快求解時間。
Ansys Motion
- 繼續努力將Motion集成到Ansys生態系統和FTire等第3方工具中。這樣的連通可以幫助用戶獲取輪胎數據並直接在Motion中運行車輛動力學作業。
- 持續將Motion集成至Mechanical中。現在,已經可以在Mechanical中評估在元件節點中的應力和應變。以提高結果的準確性。
- 求解器性能提升,某些模型的速度提升高達50%。
Electronics Reliability
- 利用Sherlock對於PCB模型的高保真度,進而將PCB輸出至Ansys AEDT Icepak進行熱分析,可以得到更多熱性能見解。
- Sherlock新的半自動化增強了技術工作流程。自動化了之前需要手動的作業。例如跡線指定鋼筋材料、厚度、類型屬性以及過孔。
- 新的GDSII/EDB文件導入功能允許用戶將晶片級以及裸片級的模型直接導入Sherlock作為前處理工作流程的一部份。
Ansys 2021 R2提高材料、數位孿生元件、電子元件等資料可見性和重用性,幫助簡化工程設計、數據管理和透過雲端輕鬆進行高性能計算(HPC)。替客戶考慮整個產品必要的工作流程和功能,讓工程師可以利用不斷增強的計算能力來優化跨行業的複雜產品,將更好的產品快速地推向市場!