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ANSYS 2025 R1新功能亮相

隨著科技的不斷進步,Ansys再度為工程師們帶來嶄新的解決方案。Ansys Structures 2025 R1版本推出了一系列新功能與增強特性,進一步提升模擬準確性、效率與可靠性。本次更新內容涵蓋Ansys Mechanical、LS-DYNA及Sherlock等多個模組,為用戶提供了強大的技術支持。

Ansys Mechanical

  • 高效能求解器功能
    MAPDL求解器中大幅提升GPU和HPC(高效能運算)的性能,直接求解速度上比僅使用CPU的解決方案快了2-6倍,迭代求解速度也提升了2-3倍。此外,混合求解器的引入可實現雙精度準確度,並減少高達25%的記憶體使用。
  • NVH分析一站式服務
    NVH(噪音、振動與粗糙度)分析得到全面整合,提供10倍速的FRF計算、優化網格生成、振動聲學映射及模態貢獻分析,提升車輛耐久性能力,並支援DesignLife進行全面的分析。
  • 先進的材料與裂縫擴展分析
    由PolymerFEM引入了MCalibration工具,能精確模擬材料行為。SMART技術則可在複雜負載下進行裂縫擴展分析,並引入ACCS RTM用於複合材料浸漿模擬。

使用 ACCS RTM 解算器模擬複合材料在實體模型中的軸向流動過程

模擬複合材料在殼體模型中的徑向流動

Ansys LS-DYNA

  • 引入連續粒子氣體方法(CPG)
    創新的CFD方法,專門用於模擬氣體動力學,適用於氣囊展開過程中的模擬。新粒子方法求解器用於解決 Navier-Stokes 方程,強調氣流的準確性,能模擬織物內部結構、通氣口及不同腔室周圍。
  • 強化的黏合劑模擬能力
    新版本強化了不可壓縮平滑粒子加勒金(ISPG)方法,顯著提升黏合劑模擬的精確度。適用於汽車、電子及生物醫學等行業,可模擬黏合劑在膠水分配、液滴擴散、邊緣和間隙填充、膠水鋪展、變薄和黏合等製造過程中的行為。
  • 擴展的多物理場/電池模擬能力
    新增的邊界條件、等位電位和簡短定義,支持單一電池層級的模擬。開放ECM和 HPPC工程數據,並可視化電路類型,幫助更直觀地分析電池性能。

Ansys Sherlock

  • BGA封裝的Thermal-Mech壽命預測
    針對 BGA 元件的 Thermal-Mech 壽命預測功能,基於有限元分析(FEA)提供更深入的焊點疲勞分析,並考慮系統級影響,幫助用戶更精確地評估元件壽命。新增功能還能生成適用於 Thermal-Mech 分析的詳細 BGA 封裝模型。
  • PySherlock API自動化工作流程
    新版本結合了 PyWorkbench 和 PyMechanical,實現子模型與插件模型工作流程的端到端自動化,顯著提升 ICT(電路測試)分析效率。新增的 API 支援自動化協同工具,協助管理測試點和夾具,並可將這些流程整合至 Ansys optiSLang,進行敏感度分析和最佳化研究。
  • 性能改進與狀態感知功能
    改進的狀態感知功能可自動更新 Ansys Workbench/Mechanical 中的模型,確保模擬結果的準確性。新增的性能優化使 RST 檔案匯入過程支持並行處理,用戶可設定線程數以提高處理效率。此外,新增的 FEA 設置允許用戶選擇是否複製 RST 檔案到工作目錄。

若您有任何想法或問題,歡迎聯繫鑫威!

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