電子控制單元(ECU)掉落測試

挑戰

• 透過研究焊球柵陣列（BGA）在落摔場景中的影響，驗證ECU設計的穩健性。
• 減少對實體ECU模組進行大量物理測試。
• 通過高效的模擬流程，縮短開發與驗證週期，提升產品上市速度。

解決方案

• 工作流程可用性：透過SpaceClaim和Workbench進行詳細的PCB建模，分析BGA在掉落過程中的影響，讓整個建模環境易於操作。
• 高傳真度模擬：利用Workbench和LS-DYNA擷取ECU在多方向下的複雜物理行為，提供高度精確的模擬結果。
• 準確度與性能：運用高效能運算（HPC）加速計算過程，並確保結果與實驗高度一致，誤差小於10%。(Workbench 、 LS-DYNA、HPC)

效益

• 提供ECU的虛擬掉落測試，有效減少實體測試的次數，節省大量時間與成本。
• 測試多種設計變化，能夠節省約50%的測試時間，助力更快的設計優化與驗證。