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2023 AnsysR1版本新亮點

3D Design with Discovery Simulation

Discovery 在ANSYS 2023 R1擴展了令人驚豔的即時物理場。提供創新的使用者體驗。強大的建模工具不僅是成就ANSYS數位模擬的關鍵更是幫助每個工程師開啟模擬分析的起點。在降低GPU內存的要求下,針對即時結構物理場更加突破地改善了精準度。細分幾何建模提供了一種全新的方法來創建和編輯複雜零件,使任何 CAD 的“假設”都能成為可能,包括拓撲優化結果。最後,添加的物理特性提高了結構分析、天線構想、旋轉設備和電子冷卻應用的生產力和擬真度,同時保持與 Ansys 產品組合的無縫連接以進行更高級的研究。

提高薄件的準確性-改進了即時結構物理的精度,提高了對快速模擬結果的信心,同時將 GPU 內存需求降低了多達 10 倍。

細分建模-這次高度創新的新功能首次可使編輯任何 CAD 成為可能,尤其是對於光滑的有機特徵和零件。將復雜的“假設”幾何變化從數小時或數天減少到數秒。主要應用領域包括渦輪葉片的參數化建模或拓撲優化形狀結果的修改和清理。

重新設計工作流程-模擬的有用程度取決於可以從中獲得的洞見,這就是 Discovery 不斷重新定義模擬用戶體驗的原因。自動螺栓檢查、用戶定義的測量值限制和改進的圖例讓呈現具有工程意義的結果,而不僅是單單作為複雜的模擬量。自定義快捷方式、彈出單元和重新設計的拓撲優化工作流程可提高每位工程師和分析師的工作效率。

Stuctures

在 2023 R1 中,結構產品線提供了新的特性和功能,讓使用者能夠執行更準確、高效和客製化的模擬分析,包括:旗艦產品 Ansys Mechanical 中的一項重要新功能允許用戶利用人工智慧和機器學習來確定運行模擬所需的計算支出和時間。新的 Ansys Sherlock API 繼續推動客製化和自動化,以提高最終用戶的速度和用戶體驗。Ansys LS-DYNA 可幫助用戶使用一種工具執行更好的跌落測試模擬,該工具只需單擊幾下即可輕鬆設置多個跌落情況。作為結構模擬分析的黃金標準,Structures 產品系列可以為使用者提供最強大的求解器、多物理場工作流和支持技術,繼續在競爭中脫穎而出。

Ansys Mechanical

  • 有效地修改 CAD 模型,而不會在設置後丟失模型特徵的關聯性,使用基於幾何的重新關聯性與檢測和重新建立範圍界定的範圍界定嚮導。
  • 通過使用 AI/ML 支持的資源預測功能,​​利用先前已解決模型中的數百萬個資料庫了解解決模擬所需的計算資源,包括預期的解決時間和內存使用情況。
  • 在求解複雜模型和零件時提高模擬精度,並保持幾何自適應性,自動細化網格以更好地解析複雜特徵上的應力和應變。網格適應性是在初始 CAD 幾何體上完成的,無需過度細化初始網格,並消除了對網格尺寸的猜測工作以進行耐久性研究。
  • 現在可以使用一種新的形貌優化方法來優化框架和外殼結構,該方法可以提高組件的結構耐久性,同時最大限度地減少質量。
  • 通過改進和簡化的設置方法,為複雜模型高效設置接觸,例如Body In White (BIW) 耐久性模型中常見的黏合劑和金屬板組件之間的接觸。這種新方法消除了重複接觸設置和薄板體頂/底面簿記的需要,大幅減少了設置時間。

Ansys LS-DYNA

  • 不可壓縮光滑粒子流體動力學 (ISPH) 的改進包括:處理 SpaceClaim 數據的新實用工具、更好的可視化、記錄 FSI 的時間歷程的能力、移除體積受限資源(例如齒輪箱分析)、傳熱係數 (HTC)用於導入 Mechanical 和 Fluent 進行熱分析的計算,以及 SPH 碎片。
  • 全面的電池安全工作流程,可用於模擬熱和機械長時間使用後的熱失控。透過實驗驗證也能夠預測汽車電池的組合結構、電氣、電化學和熱(EET)響應。
  • 一系列 HPC 和性能增強,包括一個 MPI 封裝,可幫助客戶自信地將他們的工作流從 Platform MPI 輕鬆遷移到 Intel 或 Open MPI,以及邊界元法 (BEM) 聲學性能改進。 R14 中改進的多線程比 R13 快 2 倍。具有快速低秩矩陣組裝的新版變分 BEM,將模擬時間從幾天縮短到幾小時。
  • 通過網格劃分質量的顯著改進和Workbench 中對多案例建模的支持,LS-DYNA 用戶現在可以使用單個模型設置輕鬆地對多個案例執行跌落和衝擊分析,從而可以更快地審查和比較結果。
  • 焊料回流模擬、多尺度建模和 Sherlock 到 LS-DYNA 工作流程作為高科技電子產品的新功能。
  • 正在申請專利的技術-多尺度協同模擬,為用戶引入了一種方法,可以將來自具有宏觀尺度結構的接頭的中尺度效應包括在內,以分析全局結構響應並同時捕獲中尺度的故障響應,而不會影響準確性。

Ansys Forming

  • 新發佈的夾持模擬功能。功能包括:擬真的夾合力和重力、簡單直觀的夾具定義、順序閉合夾具、導入參考幾何以進行偏差分析和準確的回彈分析。
  • 對接觸距離和接觸壓力進行分析。
  • 改進了用於設置和分析的曲線創建和編輯。
  • 強化作業管理器,增加了對以下內容的支援:Windows MPP 求解器、Linux 計算服務器上的 LS-DYNA 啟動、HPC 上的 LS-DYNA 啟動。

Ansys Motion

  • 增加Mechanical 中的 Motion 接口的通用性確保終端用戶可以從類似的 UX 進行操作以方便使用。 Motion ACT 的新更新包括改善關節的一致性、靈活的邊緣接觸以及與 FTire 的聯合模擬可能性。
  • 在Motion 獨立的後處理器中的新功能包括預設窗口屬性、多軸圖表、獨立接觸壓力和多層元素的應力/應變圖。這使用戶可以更輕鬆、更自動化地對模型進行後處理。
  • 改進 Motion 獨立求解器效能:增強約束公式和處理電磁力數據,可將模擬時間加快 3 倍。提高均值模型的求解精度可以在第一時間更準確地計算。

ANSYS Sherlock/Electronics Reliability Solutions

  • 改善 Sherlock-Workbench/Mechanical 工作流程,以幫助簡化具有多個印刷電路板 (PCB) 的電子組件的可靠性評估。用戶現在可以執行模塊級和產品級可靠性評估,而無需手動將結果從多個電路板導入回 Sherlock。
  • Sherlock-AEDT Icepak 工作流程得到增強,可以方便地將多個 PCB 的溫度結果導入 Sherlock。此工作流程優化可用性使用戶能夠快速導入溫度數據,以使用來自 AEDT Icepak 模擬的準確熱數據在 Sherlock 中執行焊料疲勞評估。此外,更新的導出選項從 Sherlock 到 AEDT Icepak(例如導出弧和線段的能力,以及輸入和導出可與 2R 緊湊型熱模型一起使用的熱阻)允許用戶創建更準確和高效的 PCB 模型熱分析。
  • 新的 Sherlock Automation API 支持 ICT 分析的自動化,包括創建、編輯和導出測試點和文本裝置的能力。這種自動化將使用戶能夠快速解決不同靜態負載條件對可靠性的影響。用戶可以通過使用 Sherlock 和 optiSLang 執行涉及 ICT 分析的敏感性研究來更進一步。
  • Ansys Sherlock 現在可以將熱傳導分析作為Thermal-Mech 工作流程的一部分進行(包括支持部件溫升、熱CSV 和熱圖像映射)。熱傳導支持允許用戶在 Sherlock 中執行熱機械評估時考慮 PCB 中更準確的溫度分佈。

Materials

Ansys 2023R1 帶來了更佳的用戶體驗和高效驅動功能,例如新的 CAD 連接器和材料校準應用程序,使 Granta MI™ 成為材料的權威來源。 Granta Selector 中數據和工具的更新有助於快速、準確地進行主動可持續性的早期設計:現已在由 AWS 提供支持的 Ansys Gateway 上運行。材料數據是模擬準確性的關鍵因素—Granta 提供最新的金屬、聚合物、PCB 和電磁吸收材料,支持汽車、5G 和高科技領域的精確物理模擬。

Granta Selector

  • 在由 AWS 支援的 Ansys Gateway 中, Granta Selector能夠快速瀏覽、比較和選擇ANSYS Cloud內數以千計的材料及其屬性。
  • 額外的加工和運輸階段資訊能讓 Eco Audit 工具的使用者可以在材料選擇獲得更準確的早期環境評估。
  • 新增用於自動駕駛汽車、傳感器、雷達、5G 和 3D-IC 等應用的新型聚合物、金屬、PCB 和電磁吸收材料。

Granta MDS & Material Data

  • 更新來自 Sabic 和 Kuraray 等公司的專業非線性模擬數據約 105,000 種聚合物。也有來自 StahlDat SX 和 SAE International 的 3,000 項新記錄,其中包括溫度相關數據。
  • 新增航太、醫療和增材應用數據提供最全面的使用

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