LSTC LS-DYNA R13.1
重點功能彙整
對電子產品的雙尺度協同模擬方法
此功能主要應用在電子應用產品上,雙尺度協同模擬提供了更好的工作流程與計算效率,將中尺度模型與宏觀結構耦合,以高解析度得知整體結構反應和連接點的變形、損壞方式。
此功能的應用範例如下:
(在宏觀模型(PCB版)上的梁元素(芯片),以自動化複製排列焊料或錫球)
PCB板落摔測試中詳細追蹤焊球模型的反應
可在Ansys Workbench中ACT介面上設定不同的焊料外型
額外說明
新增Keywords:
*INCLUDE_MULTISCALE, *DEFINE_MULTISCALE
- 雙尺度協同模擬將宏觀模型與中尺度模型耦合,使用Non-matching離散化來協同模擬結構的反應
- Beam(梁)元素可以用實體元素替代,來用於焊球的模型建立
- 焊球模型可以在中尺度模型(芯片)中模塊化、複製和量化
- 可以在Ansys Workbench中ACT介面設定雙尺度下焊球類型的參數
此功能在*INCLUDE_COSIM可以只要使用MPI指令執行,如下:
“mpirun -np 36 mppdyna i=input.k ncsp=24 jobid=jid”
此指令為本地模型使用總共36MPI進程,其中24個運行單獨作業
XFEM 2D 支援GISSMO 破裂模型
XFEM 2D 平面應變將可以開始支援GISSMO破裂模型,將標準材料轉變問連續破裂結構模型,像是材料破裂控制的韌性斷裂。此功能使得複雜負荷且混和破裂的情況下通過應力-三軸性相關破裂應變輕易解決。
(例如:三層電子元件黏合劑破裂,基板的右方固定,左方給予相反方向的拉動)
其他
Constraint 字卡
- 新增*CONSTRAINED_INTERPOLATION_SPOTWELD (SPR3),為初次實驗版本的Keywords,使實體元素物件相互連接(點焊)。
- 在*CONSTRAINED_INTERPOLATION_SPOTWELD中,PID1與PID2現在可以代表零件組集合,並新增了剝離比的設定參數。
ICFD (Incompressible Fluid Solver 不可壓縮流體求解氣)
新增了對ICFD種類全面支援的運輸能力,FSI與自適應網格重新劃分功能齊全,為此功能新增了以下Keywords:
- *ICFD_MODEL_SPECIES_TRANSPORT
- *ICFD_BOUNDARY_PRESCRIBED_SPTRANSP_CONC
- *ICFD_INITIAL_SPTRANSP
- *ICFD_DEFINE_SPTRANSPSOURCE.
爆炸
- 新增*DEFINE_PARTICLE_BLAST,設定HE與空氣顆粒間的顆粒莫爾比
安全氣囊
- 新增將表壓輸出到CPM內力的檔案(*DATABASE_BINARY_CPMFOR)
- 新增Keyword選項TIME控制CPM活動時間以及觸發時間以得到更穩定的結果(*SENSOR_CPM_AIRBAG)
- 可根據Airbag節點評估接觸力,得到每個Airbag獨立數據
- 排除來自傳感器的接觸力
- 通過*DEFINE_CPM_VENT讓用戶單獨更改每個通風口的堵塞處理
元素
- 新增了字段NLOCDT來決定當殼元素受到偏移時是否減小時間步長,NLOCDT=1時不會在不穩定的風險下減小時間步長。
- 啟用選項ORIENTATION可以用於Beam Form 9(點焊)
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