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2025 LS-DYNA研討會:智能多尺度建模與先進製程模擬

隨著工業數位化與智慧製造的迅速推進,智能多尺度建模與先進製程模擬正成為提升產品設計與製造效率的關鍵技術。LS-DYNA 作為全球領先的工程模擬工具,以其強大的數值計算能力與多尺度分析技術,能夠有效整合材料製程模擬與結構分析,精準預測產品性能,並為汽車、航空、電子及半導體等高科技產業提供創新解決方案。

本次研討會將重點探討智能多尺度建模在虛擬產品設計中的應用,以及先進製程模擬技術在解決複雜工程挑戰中的突破。與 ANSYS 資深專家深入交流,了解 LS-DYNA 在機器學習、ISPG 方法等前沿技術上的最新進展,期望協助工程師與研究人員掌握尖端技術,推動各自專業領域的創新與發展。

誠摯邀請您一起加入鑫威LS-DYNA年度盛會,與志同道合者一同共襄盛舉~

日期:2025/4/14 (星期一)

時間:13:30~16:30

地點:集思台大會議中心-阿基米德廳【台北市大安區羅斯福路四段85號B1

報名費用:免費報名

時間 議程 演講者
13:10-13:30 報到時間 行銷部
13:30-13:40 歡迎與開場致詞 鑫威資訊

蕭兆宏 總監

13:40-14:40 An Overview of the ANSYS LS-DYNA R&D Roadmap Towards Intelligent Multiscale Modeling for Virtual Product Design ANSYS Distinguished Engineer and Senior R&D Manager

C.T. Wu

14:40-15:10 午茶交流
15:10-16:10 Introduction of ANSYS LS-DYNA ISPG Method for the Advanced Manufacturing Processes Simulation in Semiconductor and High-Tech Applications ANSYS Principle Engineer and R&D Manager

Xiaofei Pan

16:10-16:20 Q&A交流
16:20-16:30 賦歸

  • 完成活動登記後,經鑫威資訊進行資料確認,將會於活動前以電子郵件方式寄送入場編號。當天活動須以入場序號完成報到程序。
  • 由於名額有限,座位將優先保留軟體維護期內客戶。
  • 請勿偽造他人身份資料進行報名,鑫威保留報名資格之最後審核權利。
  • 鑫威資訊保留變更議程內容順序以及贈獎相關事項之權利。

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