Facebook
line
youtube
關閉
立即諮詢

PCBA/PCB產品

錫球熱分析

當板端因溫度或外力因素產生形變時,容易壓迫錫球導致破裂(Crack)產生。

可以透過LS-DYNA進行模擬,能夠清楚知道破裂風險位置進而避免。

© 2018-2023 SIMWARE Inc. All Rights Reserved.