LS-DYNA在BGA焊錫回流中的應用

隨著電子產品向高性能、高密度的方向發展，BGA（Ball Grid Array）已成為電子封裝的核心技術，提供了更高的焊點密度，還改善了熱傳導性能，但其對焊接質量的要求也大大提高。如何有效模擬焊錫回流過程並預測潛在的焊接缺陷，已成為工程師在產品開發中面臨的一大挑戰。

焊接缺陷風險
BGA封裝中的焊點缺陷（如虛焊、空洞、翹曲等），可能會影響產品的導電性和可靠性。例如，虛焊可能導致電流無法正常流通，空洞則可能引起焊點的結構不穩定，進而影響整體電路的穩定性與性能。隨著封裝配置的多樣化，這些缺陷的風險也在不斷增加。
數萬焊點建模挑戰
大型BGA模型包含數萬個焊點。由於計算資源的限制，傳統模擬方法無法有效處理如此龐大的數據，導致模擬周期過長，難以滿足產品開發需求。

組裝缺陷

LS-DYNA採用了不可壓縮平滑粒子 Galerkin 方法（ISPG），為熔融焊錫回流過程提供了高效且精準的模擬能力。突破了傳統的網格基礎模擬技術，能夠更準確地處理流體與固體的複雜相互作用。

ISPG具有自適應重網格技術，應用於大型BGA模型的分析

LS-DYNA ISPG 方法展示了粒子法在電子封裝中的巨大潛力，不僅突破了流體模擬的瓶頸，還為高密度、高複雜度的封裝設計提供了解決方案。隨著技術的發展，這項方法將持續推動電子封裝領域的創新，幫助工程師更有效地進行產品設計與製程優化。

資料參考：ANSYS 簡報內容

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