ANSYS 2025 R1新功能亮相
隨著科技的不斷進步，Ansys再度為工程師們帶來嶄新的解決方案。Ansys Structures 2025 R1版本推出了一系列新功能與增強特性，進一步提升模擬準確性、效率與可靠性。本次更新內容涵蓋Ansys Mechanical、LS-DYNA及Sherlock等多個模組，為用戶提供了強大的技術支持。
Ansys Mechanical
- 高效能求解器功能
在MAPDL求解器中大幅提升GPU和HPC（高效能運算）的性能，直接求解速度上比僅使用CPU的解決方案快了2-6倍，迭代求解速度也提升了2-3倍。此外，混合求解器的引入可實現雙精度準確度，並減少高達25%的記憶體使用。
- NVH分析一站式服務
NVH（噪音、振動與粗糙度）分析得到全面整合，提供10倍速的FRF計算、優化網格生成、振動聲學映射及模態貢獻分析，提升車輛耐久性能力，並支援DesignLife進行全面的分析。
- 先進的材料與裂縫擴展分析
由PolymerFEM引入了MCalibration工具，能精確模擬材料行為。SMART技術則可在複雜負載下進行裂縫擴展分析，並引入ACCS RTM用於複合材料浸漿模擬。
使用 ACCS RTM 解算器模擬複合材料在實體模型中的軸向流動過程
模擬複合材料在殼體模型中的徑向流動
Ansys LS-DYNA
- 引入連續粒子氣體方法（CPG）
創新的CFD方法，專門用於模擬氣體動力學，適用於氣囊展開過程中的模擬。新粒子方法求解器用於解決 Navier-Stokes 方程，強調氣流的準確性，能模擬織物內部結構、通氣口及不同腔室周圍。
- 強化的黏合劑模擬能力
新版本強化了不可壓縮平滑粒子加勒金（ISPG）方法，顯著提升黏合劑模擬的精確度。適用於汽車、電子及生物醫學等行業，可模擬黏合劑在膠水分配、液滴擴散、邊緣和間隙填充、膠水鋪展、變薄和黏合等製造過程中的行為。
- 擴展的多物理場/電池模擬能力
新增的邊界條件、等位電位和簡短定義，支持單一電池層級的模擬。開放ECM和 HPPC工程數據，並可視化電路類型，幫助更直觀地分析電池性能。
Ansys Sherlock
- BGA封裝的Thermal-Mech壽命預測
針對 BGA 元件的 Thermal-Mech 壽命預測功能，基於有限元分析（FEA）提供更深入的焊點疲勞分析，並考慮系統級影響，幫助用戶更精確地評估元件壽命。新增功能還能生成適用於 Thermal-Mech 分析的詳細 BGA 封裝模型。
- PySherlock API自動化工作流程
新版本結合了 PyWorkbench 和 PyMechanical，實現子模型與插件模型工作流程的端到端自動化，顯著提升 ICT（電路測試）分析效率。新增的 API 支援自動化協同工具，協助管理測試點和夾具，並可將這些流程整合至 Ansys optiSLang，進行敏感度分析和最佳化研究。
- 性能改進與狀態感知功能
改進的狀態感知功能可自動更新 Ansys Workbench/Mechanical 中的模型，確保模擬結果的準確性。新增的性能優化使 RST 檔案匯入過程支持並行處理，用戶可設定線程數以提高處理效率。此外，新增的 FEA 設置允許用戶選擇是否複製 RST 檔案到工作目錄。
若您有任何想法或問題，歡迎聯繫鑫威!
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